巴西海关扣押芯片成关键，华为与联发科达成全球专利和解
与此同时，国际专利池组织Access Advance已将华为列为VVC Advance（H.266 视频编码标准）的被许可方。这一系列事件标志着双方在所有司法辖区的诉讼均已终结。
联发科
天玑1000+到底相当于骁龙哪一款？一文讲透性能、功耗、体验的真实差距
在手机芯片的江湖里，“骁龙”和“天玑”这两个名字几乎代表了安卓阵营的两大门派。骁龙以稳定著称，天玑以高性价比闻名，而天玑1000+正是联发科翻身的关键一役。这颗诞生于2020年的芯片，曾让无数人第一次意识到——国产芯片真的可以和高通正面硬刚。那么它到底相当于哪
极客狂欢：深度定制“神U”天玑8400-Ultra背后——REDMI与联发科的联合调校内幕
当极客们拆开REDMI Turbo 4的包装，最先吸引他们的不是外观设计，而是那颗深度定制的"神U"——天玑8400-Ultra。这不仅仅是一颗芯片，更是REDMI与联发科长达18个月联合调校的结晶，代表着次旗舰芯片调校的全新高度。
高通双芯战略背后：3.8GHz的“正代回归”是救场还是搅局？
9月25日，高通在2025骁龙峰会上抛出一枚“重磅炸弹”：继第五代骁龙8至尊版之后，突然宣布重启“第五代骁龙8”正代系列芯片，并确认由一加、vivo、iQOO、摩托罗拉、魅族等品牌新机搭载。这一举动距离上一代骁龙8 Gen3已隔一年，而此次回归的芯片采用3nm
1500元左右手机推荐，7100mAh+天玑9400e，低至1584元
当手机市场进入“内卷”时代，1500元价位已能买到性能堪比昔日旗舰的产品，联发科天玑9400等次旗舰芯片的下放，让1500元左右的手机彻底撕下“卡顿”标签。然而，这场性价比狂欢并非普惠所有品牌——部分厂商仍执着于骁龙中低端处理器的策略，导致同价位机型性能差距悬
小米17系列首销创纪录，魅族失败的副屏，为何被小米做成了爆款？
很多了解手机行业的朋友都忍不住感慨，真是“时也，命也”，首创背部副屏的魅族Pro7折戟沉沙，到了8年后的小米17 Pro系列，副屏却成了其最大的卖点，变身功臣。
AI PC芯片赛道，竞争加剧！
英伟达进军AI PC市场，供应链消息直指联手联发科打造之N1x SoC新进度，预估明年1月底进行NPI(新产品导入)，外界猜测将赶上英伟达GTC大会进行发表。
vivo X300系列超多亮点公布，多维度升级带来舒适体验！
高端手机市场一直以来都是很多手机爱好者重点关注的对象，毕竟这类手机往往会用上最新的科技成果，让人相当期待。作为vivo影像旗舰的全新力作，即将发布的X300系列从外观、系统到影像、性能，多维度升级，致力于为用户带来自然舒适的旗舰体验，这款新机以其颠覆性的影像技
更先进的AI，就应该发生在“今天”
过去两年，AI手机发布会并不缺乏亮眼的时刻，比如秒生成插画、一键剪大片、实时同声传译的展示。但离开展厅，它们往往成了手机里的“冷门”工具。加载慢，效果打折扣，更让人纠结的是，用的时候人总在想 “我的数据传去云端会不会出问题”。
3nm双雄终极对决！骁龙8至尊版4.6GHz碾压？天玑9500光追杀疯了
2025年旗舰芯片对决：高通骁龙8至尊版以自研架构稳守性能高地，联发科天玑9500凭公版升级与光追突围。选骁龙，赢在5G与持久战力；选天玑，享Wi-Fi 7与次世代画质——你的日常场景，决定谁才是真旗舰。
vivo 推 V60 Lite 5G 手机，全球首发联发科天玑 7360-Turbo 芯片
科技媒体 Notebook Check 今天（9 月 26 日）发布博文，报道称 vivo 推出 V60 Lite 5G 手机，全球首发联发科天玑 7360-Turbo 芯片，5000 万像素 IMX882 主摄，6500mAh 电池，90W 快充，7.7 毫
科磊爆猛料：台积电2nm有15客户，苹果拿半产能，价格要涨50%！
2025年9月，半导体圈出了个大新闻，晶圆检测设备大厂科磊的财务长希金斯直接爆料，台积电的2nm制程（业内叫N2节点）已经有15家客户在做设计了，这里面10家都是搞高速运算的。
顶流登场！第五代骁龙8至尊版发布，看机圈如何玩转这“芯”？
一年一度的“科技春晚”拉开帷幕，第五代骁龙8至尊版正式登场，瞬间成为科技圈焦点。此次，它与苹果A19 Pro、联发科天玑9500一同采用台积电第三代3nm N3P制造工艺，不过晶体管数量依旧神秘未公开。
旗舰手机芯片出炉：AI功能升级，联发科高端市场再战高通
手机市场即将开始新一轮的迭代，先是华为、iPhone发布了年度新品，此后OPPO、vivo、小米等厂商的旗舰新品也纷纷官宣即将发布。而在终端产品发布之前，作为旗舰核心看点的处理器，则先一步登场。
高通、联发科及苹果最新旗舰芯对决 谁是移动芯片之王？
9月25日，在骁龙峰会上，高通正式推出旗下最新款移动平台——第五代骁龙8至尊版。随着它的发布，苹果、联发科以及高通三家最新款移动平台全部发布。目前，搭载苹果A19 Pro芯片的iPhone 17 Pro系列已正式开售，搭载高通第五代骁龙8至尊版移动平台的小米1
骁龙 8 Elite Gen 5 对比联发科 Dimensity 9500
骁龙 8 Elite Gen 5 、联发科 Dimensity 9500芯片均采用台积电 3nm N3P 制程工艺，标志着移动处理器正式进入 3nm 时代。作为 2025 年安卓旗舰手机的核心引擎，这两款芯片将在性能、能效及 AI 能力上展开直接竞争。
elite 联发科 gen eli 联发科dimensity 2025-09-25 10:38 4
2025旗舰手机芯片对决：高通第五代骁龙8至尊版 vs联发科天玑9500
科技媒体 Android Headline 今天（9 月 25 日）发布博文，分享了一组表格，对比了两款 2025 年旗舰芯片，分别为最新发布的高通第五代骁龙 8 至尊版和联发科天玑 9500 芯片。
未来手机只会越来越贵！一张成本账单+三条暗线告诉你
2025年，讲实话在我认知里，我感觉整个安卓旗舰的处理器在做一件事，那就是“价格稍微趋于合理了”，但是如果有设计或者黑科技加持的前提下，讲个道理万元也是习以为常的，而以上这些最终的解释权还是归品牌所有，在我这里就是“想不想”的问题，而不是“不得不”
颠覆式重构！天玑9500定义2025高端旗舰新基准
9月22日，联发科推出年度重磅产品——天玑9500旗舰5G智能体AI芯片。作为天玑家族新一代“领航者”，天玑9500延续高智能、高性能、高能效、低功耗的核心基因，在CPU、GPU、NPU、ISP四大核心单元实现架构革新，打造超强算力，同时在端侧AI、移动游戏、
联发科将重塑旗舰手机：联发科9500震撼发布
联发科在我国深圳正式发布旗舰芯片Dimensity 9500，凭借第三代全大核架构、NPU 990 AI引擎和Arm G1-Ultra GPU，以卓越性能、AI能力与能效，剑指高端智能手机市场。这款芯片不仅提升游戏体验与计算能力，还通过TSMC N3P工艺实现
震撼 联发科 snapdragon 旗舰手机 npu 2025-09-24 09:08 3